1.传联发科AI PC芯片定案在即，明年正式登场

据快科技引述相关报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了解，联发科携手英伟达开发的Arm PC处理器预计在今年第三季度完成设计定案，第四季度进入验证阶段，明年上半年正式亮相。

业内人士指出，相比竞品，联发科的优势在于高效能与低功耗，这种优势将会延续到AI PC处理器上，并且联发科处理器价格更低，在价格敏感的市场中具有更高的竞争力。更重要的是，联发科和英伟达的合作实现了优势互补，尤其是在GPU和AI算力方面，双方的合作会让芯片拥有更强的竞争力。

 

 

2.传三星电子确认平泽P4工厂1c nm内存产线投资

据IT之家引述韩媒消息，三星电子内部已确认在平泽P4工厂建设1c nm DRAM内存产线的投资计划，该产线目标明年6月投入运营。平泽P4分为四期，在早前规划中，一期为NAND闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为DRAM内存。三星已在P4一期导入DRAM生产设备，但搁置了二期建设。

而1c nm DRAM是第六代20-10nm级内存工艺，各家的1c nm（或对应的1γ nm）产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm内存生产。

 

 

3.机构：今年汽车MCU市场规模将增长8.3至109亿美元

据科创板日报消息，根据群智咨询（Sigmaintell）统计及预测，2024年全球汽车MCU市场规模约为109亿美元，同比仍然增长8.3%。今年全球车用MCU市场价格同比预计下降约8%-5%，并且这一降价趋势将持续到2025年中左右。

尽管目前终端市场增量放缓，MCU规模增速相比2021-2022年电动车市场快速上量时期下滑明显，但未来预计在智能化、电动化、网联化的趋势带动下，高性能汽车MCU的占比将持续提升，这将带动整个汽车MCU市场营收规模持续增长。

 

 

4.铠侠季度营收创新高，产品均价提升

铠侠本月8日公布了截至6月30日的2024财年第一财季财报，营收4285亿日元，同比增长70.65%，环比增长33.03%；净利润698亿日元，同比扭亏，环比环比增长577.67%。闪存需求恢复使得需求增长，加之汇率变化，铠侠当季营收创历史新高，以美元计产品均价（ASP）增长15%左右。

铠侠表示，PC需求恢复较慢，但智能手机的需求正逐步恢复。除了用于AI服务器的高密度、高容量SSD之外，预计对通用服务器的需求也将增加。

 

 

5.台积电7月营收两位数增长，前7个月营收增长3成

晶圆代工厂台积电9日发布了2024年7月营收报告。2024年7月合并营收约为新台币2569.5亿元，较上月增加了23.6%，较去年同期增加了44.7%。累计2024年1-7月营收约为新台币15231.07亿元，较去年同期增加了30.5%。

 

 

6.新洁能营收与净利润实双增，IGBT营收下降

本土功率器件原厂新洁能日前公布了2024年半年报，营收8.73亿元，同比增长15.16%；归母净利润2.18亿元，同比增长47.45%。2024年第二季度，公司实现营收5.01亿元，环比增长35.01%；归属上市公司股东的净利润1.17亿元，环比增长17.50%。

2024年上半年，公司IGBT营收1.41亿元，同比减少22.64%；销售占比从去年同期的24.07%降至16.20%；SGT-MOSFET营收3.6亿元，同比增长40.29%，销售占比从去年同期的33.95%增至41.44%；SJ-MOSFET营收1.02亿元，同比增长8.49%，销售占比从去年同期的12.48%降至11.78%；Trench-MOSFET营收2.55亿元，同比增长19.64%，销售占比从去年的28.15%增至29.30%。

 

 

7.村田开始量产1608M尺寸100μF的MLCC产品

村田近期宣布，已开发出了公司首款1608M尺寸、静电容量高达100µF的MLCC产品。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105度、温度特性为X6S的GRM188C80E107M和工作温度可达85度、温度特性为X5R的GRM188R60E107M已经开始量产。额定电压为4Vdc、工作温度可达85度的产品计划于2025年开始量产。

近年来，AI服务器、数据中心等设备迅速普及，在要求电容器小型化和大容量的同时，对高可靠性的需求也在不断提升。与相同容量的村田以往产品相比，新产品实现了安装面积缩小约50%，与同为1608M尺寸的以往产品相比，新产品实现了容量约2.1倍的大容量化。新品在高达105度的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。