1.台积电收购群创面板厂，扩展先进封装

据快科技引述相关报道，最近台积电成功与群创光电达成交易，正式收购了后者位于中国台湾南部科技园的一座大型工厂及其配套设施，这一举措无疑为台积电加速先进封装产能的扩张注入了强劲动力。该新购入的厂房占地面积超过9.6万平方米，交易金额最终锁定在171.4亿新台币。

业内人士普遍认为，此次交易是一场双赢的合作。对群创光电而言，成功实现了闲置资产的变现，为公司的未来发展腾出了更多空间。对台积电来说，则迅速获得了急需的厂房资源，极大地缩短了产能扩充的时间周期，有效缓解了因市场需求激增而导致的产能紧张状况。

 

 

2.德州仪器获得16亿美元芯片补贴，用于300毫米产能投建

德州仪器（TI）日前宣布，将获得美国芯片法案提供的16亿美元拨款和30亿美元贷款，用于德克萨斯州和犹他州正在建设的3个300毫米晶圆厂。

根据芯片法案拟议的直接资金将支持TI在2029年之前投资180多亿美元，以支持三个新的晶圆厂，其中两个位于德克萨斯州谢尔曼（SM1和SM2），一个位于犹他州莱希（LFAB2），这些晶圆厂将生产28nm至130nm技术节点的半导体，为TI广泛的模拟和嵌入式处理产品组合提供所需的最佳成本、性能、功耗、精度和电压水平。

 

 

3.晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产

晶合集成宣布，与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS。该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。

晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

 

 

4.软银AI芯片取消与英格尔代工合作，转头台积电

据快科技消息，英特尔代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与英特尔的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。

英特尔代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是反超台积电重夺先进工艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。

今年2月份，有报道称软银计划投资1000亿美元，创建全新的AI企业Project Izanagi，意图竞争英伟达，并且与英特尔达成了合作。但是现在，软银转向了台积电，原因是担心Intel无法满足其对“产能和性能”的需求。目前，各方均未就此事发表评论。

 

 

5.机构：预计NAND IC销售额今年成倍增长

据科创板日报消息，TechInsights预计AI数据中心对数据存储解决方案的需求将增加。在2024年第二季度，AI数据中心对高容量和高性能NAND内容的需求增加，推动了数据中心SSD市场的发展。今年剩余时间里，尽管一些消费领域复苏缓慢，但预计NAND IC销售额将在2024年实现同比99%的增长，并在2025年实现同比两位数增长。

 

 

6.调研：GaN功率元件市场迅速扩容，AI服务器应用广阔

据IT之家消息，TrendForce最新报告显示，随着英飞凌、德州仪器等对GaN（氮化镓）技术倾注更多资源，功率GaN产业的发展将再次提速。2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元，到2030年有望上升至43.76 亿美元，复合年均增长率达49%。

消费电子是功率GaN产业的主战场，并由快速充电器迅速延伸至家电、智能手机等领域，下一步GaN将进入可靠性要求更为严格的笔电、家电电源。2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预计达12.2%，较2023年提升约3.4%，而一般型服务器出货量同比增长仅有1.9%。为应对更高端的AI运算，服务器电源的能效、功率密度必须进一步提高，GaN已成为关键解决技术之一。