1.英飞凌季度营收降低9%，宣布全球裁员计划

据快科技消息，当地时间本周一，英飞凌公布了2024财年第三财季业绩，营收同比减少9%，净利润同比暴跌52%，利润率为19.5%，同比降低6.6%。

同时英飞凌表示，作为此前宣布的成本节约计划的一部分，该公司将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁往劳动力成本较低的国家。据悉，此次裁员包括早些时候宣布的取消该公司位于德国南部城市雷根斯堡工厂的数百个职位。

来源：Infineon

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck表示，在电动汽车市场的复苏被推迟后，目前还看不到全面复苏的迹象。官方表示，英飞凌年度收入指引已两次下调至150亿欧元左右，最近一次下调至151亿欧元，上下浮动4亿欧元。

 

 

2.传台积电5/3纳米明年再涨价3%-8%

据科创板日报引述Digitimes消息，据IC设计业者透露，台积电不止2024年涨价，7月陆续向多家客户表明2025年5/3纳米制程涨幅，应成本不断飙升，涨幅约落在3%-8%，将长期维持53%毛利率的巨大压力，成功转嫁至客户群。

业内人士表示，台积电不仅包括AI在内的HPC接单续旺，同时进入消费电子出货旺季，手握苹果、高通、联发科，及英特尔、AMD、英伟达与博通等大单，3/5纳米产能将持续满载，而台积电正扩大产能响应客户强劲需求。

 

 

3.SIA：第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%

美国半导体行业协会最新发布数据，2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。2024年6月的销售额为500亿美元，比前一月份增长了1.7%。

来源：SIA

从地区来看，除了美洲的同比增长外，中国（21.6%）和亚太/所有其他地区（12.7%）也有所增长，但日本（-5.0%）和欧洲（-11.2%）的销量有所下降。6月份，美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中国（0.8%）的销售额环比增长，但欧洲（-1.0%）和亚太/所有其他地区（-1.4%）的销售额有所下降。

 

 

4.群创面板级封装年底量产，预计景气下半年筑底

据中国台湾工商时报报道，群创举行法说会，面板级封装FOPLP仍然是关注焦点。总经理杨柱祥表示，Chip-first设定今年年底量产，明年初有营收贡献，导线重布层RDL还在跟客户合作，预定1-2年后量产，玻璃通孔TGV封装规划2-3年后量产。至于面板景气方面，预期下半年筑底，明年上半年回温，而第三季稼动率会有约5%的调整幅度。

至于面板级封装的进程，杨柱祥指出，群创跨入FOPLP技术期望能够成为AI PC产业链当中的一环。首先Chip-first目前晶粒尺寸I/O数相对较小，未来朝向第二阶段RDL-first会进入中高阶，I/O数会增加、晶粒尺寸也会变大。而技术门坎更高的TGV封装，目前对于钻孔也相对有信心。

 

 

5.三星量产业界最薄LPDDR5内存封装，用于移动AI场景

三星日前宣布，已开始大规模生产业界最薄的12纳米级12 GB和16GB LPDDR5X DRAM封装，与上一代产品相比厚度减少了约9%，耐热性提高了约21.2%，适用于设备上的AI移动应用

通过优化PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，新的LPDDR DRAM封装厚度为0.65毫米，是现有12GB或以上LPDDR DRAM中最薄。三星优化的后搭接工艺也被用来最小化封装高度。随着对更小封装尺寸的高性能、高密度移动存储解决方案的需求不断增长，该公司计划将6层24GB和8层36GB模块开发成未来设备最薄的LPDDR DRAM封装。

 

 

6.再生晶圆大厂称订单增加，将追加投资

据科创板日报消息，再生晶圆制造厂RS Technologies表示，该公司2023年来自铠侠等日本半导体大厂的再生晶圆订单大幅萎缩，2024年则以每个月1-2万片的速度增加。

2024年日本工厂和中国台湾工厂合计月产量预估将较2023年的54万片扩增至58万片。其中日本工厂目前以三班制、24小时满载生产，但仍追不上需求。目前日本工厂月产量为32万片，预定会在近期内实施新的设备投资、将产能追加扩增17万片。

 

 

7.禁止洋垃圾入境，福州海关查获大量废旧手机零件

据“海关发布”日前所发消息，近日福州海关所属福州长乐机场海关关员在对入境航班进行监管时，发现一名外籍旅客行李机检图像存在异常。

经开箱查验，发现该旅客行李箱内装有大量废旧手机摄像头、屏幕等零件，经清点称重共计35.27公斤。废旧手机零件属于洋垃圾，属于我国明令禁止的进境物品。