一周大事件

 

 

 

1、日本“硅岛”突发地震 半导体产业链暂未受损 台积电等均回应无碍

2、惠普回应“将一半PC生产迁出中国”

3、中芯国际Q2销售收入同比增长21.8% 预计Q3平均单价环比提升

4、华虹半导体：二季度产能利用率接近全方位满产

5、 欧洲半导体分销市场大幅下滑，恐将重蹈2020年覆辙

 

 

 

行业风向前瞻

 

 

 

SIA：2024年Q2全球半导体行业销售额1499亿美元 同比增长18.3%

 

美国半导体行业协会 SIA 表示，2024 年二季度全球半导体行业销售额累计达 1499 亿美元，较去年同期提升 18.3%，较今年一季度实现 6.5% 增长。而在 2024 年 6 月，半导体行业的销售额达到了 500 亿美元，环比 5 月增长 1.7%。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：2024 年第二季度全球半导体市场保持强劲，自 2023 年第四季度以来首次出现季度销售额增长。（IT之家）

 

二季度半导体和汽车占韩国整体出口比重超35% 创历史新高

 

韩国贸易协会8月11日提供的数据显示，今年二季度，半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为23.5%和12.1%，两大产品总比重达35.6%，为历年单季最高水平。（财联社）

 

越南成立国家半导体产业发展指导委员会

 

据中国驻越南大使馆经济商务处，越通社8月9日报道称，越南总理范明政日前签发关于成立国家半导体产业发展指导委员会的政府令。指导委员会主要任务和职能包括帮助总理和政府研究指导、配合解决有关推动与越南半导体产业发展有关的重要和跨部门事务；研究、咨询、建议推动越南半导体产业发展的方向和解决方案；指导各部门、政府机构、有关机关和组织间的配合，有力推动越南半导体产业发展。（财联社）

 

马来西亚总理宣布六政联公司将投资1200亿令吉，聚焦半导体等

 

马来西亚总理安瓦尔日前宣布，六家主要政联投资公司（GLIC）包括国库控股及雇员公积金局等已经承诺，未来五年投放1200亿令吉用于国内直接投资（DDI），以促进经济增长。他说，这笔投资并不包括这些政联投资公司已在公共资本市场投放的4400亿令吉资金；拟议中的投资将聚焦于高增长与高价值行业，例如能源转型和先进制造业，特别是半导体领域。他透露，相关投资也包括从初创企业、风险投资到中型企业的所有生命周期的投资，并最终支持此类公司上市。(集微网）

 

机构：内存制造商带动首季半导体市场成长

 

IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第一季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。首季前十大IDM业者应用市场中，运算仍为主力市场，占总体市场35%，去年同期为29%，第二大应用为无线通信。车用市场在芯片库存压力下，显露疲弱迹象；工业领域方面因去年受到供应链扰动，客户有重复备货及囤货状况。（IDC）

 

机构：预计2024年全球汽车MCU市场规模约109亿美元 同比增长8.3%

 

根据群智咨询（Sigmaintell）统计及预测，2024年全球汽车MCU市场规模约为109亿美元，同比仍然增长8.3%。今年全球车用MCU市场价格同比预计下降约8%-15%，并且这一降价趋势将持续到2025年中左右。尽管由于目前终端市场增量放缓的缘故，MCU规模增速相比于2021-2022年电动车市场快速上量时期下滑明显，但未来预计在汽车智能化、电动化、网联化的趋势带动下，高性能汽车MCU的占比将持续提升，这将带动整个汽车MCU市场营收规模持续增长。（群智咨询）

 

IDC：预计到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元

 

IDC研报指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。（IDC）

 

TrendForce：预期2025年英伟达在HBM市场的采购比重将突破70%

 

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。（TrendForce）

 

惠普回应“将一半PC生产迁出中国”

 

近日有外媒称，惠普正考虑将50%以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去，并在新加坡设立“备用”设计中心，以降低地缘政治风险。据知情人士透露，惠普公司目前在中国生产大部分PC，目前正在与供应商就此举进行谈判，并计划在两到三年内实现这一目标。一位消息人士称，惠普甚至设定了内部目标，即最终将70%的笔记本电脑在中国以外生产。

 

中国惠普方面对此回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。”（集微网）

 

欧洲半导体分销市场大幅下滑，恐将重蹈2020年覆辙

 

2024年第二季度，欧洲电子元器件分销市场经历了显著的下滑，总额下降了26.9%，至40.9亿欧元。根据DMASS Europe的最新数据，半导体销售额下降了33.1%，至26.2亿欧元，而连接器、被动元件和机电元件（IP&E）的销售额下降了12.9%，至14.8亿欧元。

 

DMASS Europe的主席Hermann Reiter表示：“由于库存水平仍然很高，加之宏观经济的不确定性，分销业务在2024年恢复增长的可能性不大。” 他还提到，尽管欧洲并没有从人工智能热潮中获得太多利益，但对工业和汽车行业的依赖度很高，希望下一届欧盟委员会能继续支持Fit-for-55计划中提出的数字化、移动化和能源转型。Reiter表达了对市场的信心，他说道：“我们真诚地希望第二季度是当前市场调整的底部，并且客户信心将很快恢复。” 尽管如此，供应链的低能见度和缺乏长期采购策略仍然让人担忧，他警告说：“我们希望行业不要重蹈2020年的覆辙。”（集微网）

 

 

 

大厂芯动态

 

 

 

日本“硅岛”突发地震 半导体产业链暂未受损 台积电等均回应无碍

 

据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时43分（北京时间15时43分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。本次地震发生后，截至当地时间8月8日19时4分，宫崎县附近海域共发生了5起从3.4级至4.6级不等的余震。日本气象厅警告，未来一周内可能还会有较大规模的地震。

 

九州岛素有日本“硅岛”之称，市场普遍担心这次地震可能对芯片生产造成影响。从新闻报道来看，此次地震整体而言灾情不算太严重。台积电已经发声明表示熊本厂没有大碍，“震度未达疏散标准，不预期对营运造成影响”。罗姆暂停其宫崎工厂的运营以进行检查，目前尚未出现重大损坏，该公司一名代表表示，“一旦确认安全，我们将立即恢复运营。”旭化成表示尚未遭受任何损失。（科创板日报）

 

台积电7月营收剧增45% 预示当季业绩继续超预期

 

台积电公布的7月份当月销售额达到2569.5亿新台币（合79亿美元），同比增长45%，环比增长23.6%；今年迄今的总营收为15231.07亿新台币（合471亿美元），同比增长30.5%。据7月份的业绩来看，台积电当前季度的营收可能会超出预期。目前分析师预计，台积电第三季度营收将增长37%，至7474亿新台币。（财联社）

 

大客户积极投片 台积电今年营收有望增三成

 

台积电先进制程接单源源不绝，在苹果iPhone 16系列新机迈入上市前密集备货期、英伟达（NVIDIA）H系列芯片持续扩大出货、AMD与高通AI PC处理器放量，以及AMD MI300 AI芯片放大投片量押注下，分析师陆续调高台积电展望，不仅本季美元营收拼再超标，2024年业绩年增幅也将优于预期。

 

总计台积电受惠苹果、AMD、英伟达、高通等四大客户、六款热门芯片投片量源源不绝挹注，带动下半年营收急拉，2024年整体营运将比预期更强，全年营收年增率可望由公司原预期的26%至29%，调升至三成以上，上看31%至34%。（台湾经济日报）

 

铠侠2024财年第一财季合并营收同比增71%至4285亿日元

 

日本NAND Flash大厂铠侠公布了2024财年第一财季合并营收同比增长71%、环比增长106.4%至4285亿日元，连续第二季呈现增长。这主要得益于NAND Flash需平衡改善，带动NAND Flash售价持续上涨，需求复苏也带动NAND Flash出货量增加，加上日元贬值，推动了营收的大幅增长。铠侠指出，上季NAND Flash售价较上上季（2024年1-3月）上涨20%左右，为连续第四个季度呈现上涨; NAND Flash出货量也环比增长了10-14%。铠侠表示，上季以美元计算的售价环比增长15%左右。（科创板日报）

 

英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

 

财联社8月8日电，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的8英寸碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的8英寸碳化硅晶圆厂。目前初期碳化硅生产仍以成熟的6寸晶圆为主，2027全面转向8寸晶圆。(台湾电子时报)

 

华虹半导体：二季度产能利用率接近全方位满产

 

华虹半导体总裁唐均君对2024年第二季度业绩评论称，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。（财联社）

 

中芯国际Q2销售收入同比增长21.8% 预计Q3平均单价环比提升

 

2024年8月8日晚，中芯国际发布2024年第二季度财报，销售收入为19.013亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；毛利率为13.9%。中芯国际联席CEO赵海军博士在公司业绩会上表示，全年的总体格局已基本确定，目标是销售收入增幅超过同比同业的平均值，下半年的销售收入超过上半年。产能扩充方面，预计今年年底相较去年底，产能总体增量为6万片左右的12英寸产能。“目前12英寸节点的产能紧俏，价格向好，同时12英寸附加值相对较高，新增产能也将得到充分利用，促进了产品组合优化调整，因此预计三季度平均单价环比提升，并拉动毛利率环比上升。”（科创板日报）

 

 

 

芯片行情

 

 

 

存储现货行情继续承压 渠道SSD和内存条价格探底下行

 

8月存储现货市场整体延续上月行情，仍处于震荡磨底阶段，随着开学季越来越近，市场需求能否出现实质性复苏仍需密切观察。近期，受制于传统终端弱需求和管制措施升级，给渠道市场带来下行压力；行业存储厂商杀价意愿不强，普遍持观望态度，部分PC大客户拿货量有所增加且成交价格较为稳定；嵌入式层面，部分原厂供应端价格已经陆续亮牌，但mobile终端对于备货策略较为摇摆，嵌入式行情保持稳定，现货渠道SSD和内存条价格全面下探。(闪存市场)

 

业内人士：台积电2025年5/3纳米制程产品将继续涨价 涨幅约3-8%

 

据IC设计业者透露，台积电不止2024年涨价，7月陆续向多家客户表明2025年5/3纳米制程涨幅，因成本不断飙升，涨幅约落在3-8%，将长期维持53%毛利率的巨大压力，成功转嫁至客户群。业内人士表示，台积电不仅包括AI在内的HPC接单续旺，同时进入消费性电子出货旺季，手握苹果、高通、联发科，及英特尔、AMD、英伟达与博通等大单，3/5纳米产能将持续满载，而台积电正扩大产能响应客户强劲需求。(Digitimes)

 

SK海力士CEO：存储芯片需求将保持坚挺至明年年初

 

SK海力士首席执行官郭鲁正表示，由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求，存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势，预计存储器芯片市场将持续活跃到明年年初。SK海力士认为，随着人工智能市场的扩大，明年存储器的需求将持续增长，并制定了积极应对的战略。SK海力计划在本季度向主要客户供应12层HBM3E样品并开始量产，并将在明年下半年推出与台积电合作开发的12层HBM4。（科创板日报）

 

 

 

前沿芯技术

 

 

 

X射线以创纪录精度洞察微芯片“内心”

 

瑞士保罗谢勒研究所、洛桑联邦理工学院、苏黎世联邦理工大学和美国南加州大学科学家合作，首次使用X射线，以4纳米超高精度观测了先进计算机微芯片的“内心”，创造了新的世界纪录。研究团队制作的高分辨率三维图像，有望推动信息技术和生命科学等领域取得显著进展。相关论文发表于新一期《自然》杂志。研究团队指出，这项技术不限于洞察微芯片的“内心”，还能为生命科学等领域的样品内部精确成像，从而推动相关领域的进一步发展。(科技日报)

 

“太极-Ⅱ”光芯片首次实现大规模光训练

 

清华大学团队在智能光芯片领域取得重大进展，首创全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-Ⅱ”光芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能大模型探索了光训练的新路径。相关成果在线发表于最新一期国际学术期刊《自然》。(科技日报)

 

我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料

 

作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。（财联社）

 

 

 

终端芯趋势

 

 

 

洛图科技：2024年上半年中国电子纸平板销量80.9万台，同比增长58.6%

 

根据洛图科技发布的《全球电子纸市场分析季度报告》，2024年上半年，全球电子纸模组的出货量为1.05亿片，同比下降15.7%。两大品类中，电子纸标签上半年的全球出货量为0.95亿片，同比下降13.5%；电子纸平板上半年的全球销量约为488万台，同比增长6.8%。其中，电子纸标签终端的出货量占到了电子纸模组的90.5%。

 

2024年上半年中国电子纸平板市场的全渠道销量占到全球销量16.6%，为80.9万台，同比增长58.6%，增速远高于全球。这主要得益于电子纸办公本和学习本的拉动，也使得中国市场在全球的占比有了大幅度提升。2024年上半年，中国电子纸平板线上公开零售市场（不含抖快等内容电商）的销量为53.4万台，同比增长55.2%；线上均价为2405元，同比增加171元。受均价提升的影响，销额的涨幅高于销量，为65.4%，来到12.8亿元。（TechSugar）

 

苹果要放弃LCD了，曝iPad Air将采用OLED屏

 

据媒体报道，苹果将在2026年推出OLED iPad Air和OLED iPad mini，放弃现有的LCD屏幕。目前iPad Pro使用的是双层OLED，它将两层OLED像夹心饼干一样叠加在一起，使得屏幕可以发出更亮的光，同时还能减少耗电量，由于有两个发光层，双层OLED的亮度理论上可以比单层OLED高出一倍，但成本更高、工艺更复杂。相比之下，iPad Air将使用单层OLED，而且不支持ProMotion刷新率自适应，苹果以此来降低成本。（快科技）